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Dimensity 9300: O novo SoC da Mediatek com um design revolucionário All Big Core tornou-se oficial

Logotipo da Mediatek

Η MediaTek apresentou seu mais recente chip móvel carro-chefe, o Dimensão 9300, que aspira tornar-se seu concorrente direto Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3


Seu novo chipset Mediatek apresenta um design inovador Todo Grande Núcleo, que combina alto desempenho com eficiência energética para experiências de usuário superiores em jogos, captura de vídeo e processamento de IA no dispositivo móvel.

O processador APU 790AI melhora o desempenho e a eficiência energética da IA ​​generativa, dobrando a velocidade das operações de números inteiros e de ponto flutuante e, ao mesmo tempo, reduzindo o consumo de energia em 45%. H. GPU Arm® Immortalis™-G720 Fornece 46% de aumento no rendimento sem comprometer o uso de energia.

O Dimensão 9300 redefine a fotografia móvel com recursos como AI-ISP baixo consumo de energia, o HDR sempre ativo em 4K/60fps e bokeh em tempo real.

Ele também suporta o novo formato Ultra-HDR em 14 Android. Os recursos de conectividade incluem velocidades Wi-Fi de 7 a 6,5 ​​Gbps e Tecnologia MediaTek Xtra Range™ para alcance estendido. O chipset suporta memória LPDDR5T 9600 Mbps.

especificações deMediaTek Dimensity 9300

Dimensão 9300 Dimensão 9200
Configuração da CPU
1x Cortex-X4 @ 3.25 GHz
3x Cortex-X4 @ 2.85 GHz
4x Cortex-A720 @ 2.0GHz
1x Cortex-X3 @ 3.05 GHz
3x Cortex-A715 @ 2.85GHz
4x Cortex-A510 1.8 GHz
GPU
Braço Imortalis-G720
12-núcleo
Rastreamento de raio de hardware
Braço Imortalis-G715
11-núcleo
Rastreamento de raio de hardware
Caches
8MB L3
Cache de nível de sistema de 10 MB
8MB L3
Cache de nível de sistema de 6 MB
AI
790. APU
(adicionado suporte INT4 e compactação de hardware)
690. APU
Suporte RAM
LPDDR5T a 9600 Mbps
LPDDR5X a 8333 Mbps
Armazenamento
UFS 4.0 com MCQ
UFS 4.0 com MCQ
Modem 4G/5G
LTE/5G (integrado)
Sub6GHz e mmWave
7,900Mbps para baixo
LTE/80G baseado em M5 (integrado)
Sub6GHz e mmWave
7,900Mbps para baixo
Outras redes
Bluetooth 5.X
Wi-Fi 7
5.3 Bluetooth
Pronto para Wi-Fi 7
Extração
TSMC4nm+N4P
TSMC4nmN4P

Mediatek com o Dimensão 9300 prioriza a segurança, resistindo a ataques físicos e apoiando a tecnologia Extensão de marcação de memória do braço.

Os primeiros smartphones equipados com Dimensão 9300 deverá ser lançado no mercado até final de 2023.


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