A MediaTek acaba de anunciar seu novo chipset, que será o Dimensity 6300 e pretende ser a continuação do Dimensity 6100+ do ano passado.
O novo Dimensão 6300 apresenta os dois principais núcleos com overclock Cortex-A76 com velocidade de cronometragem em 2.4GHz em vez de 2.2GHz. Junto com os dois Cortex-A76, há outros seis Cortex-A55 com velocidades de cronometragem em 2GHz.
Sua construção Dimensão 6300 foi realizado com Processo de fabricação de 6 nm pela TSMC e tem para GPU Mali-G57 MC2. H. MediaTek afirma que o novo SoC oferecerá umAumento de 10% no desempenho da CPU em comparação com o ano passado Dimensão 6100+.
Além dos recursos acima do novo SoC, ele também possui a tecnologia UltraSave 3.0+ ela MediaTek para economizar energia também Modem 5G compatível com o padrão 3GPP Versão 16.
Quanto ao RAM e armazenamento interno, suporta as mesmas tecnologias LPDDR4x e UFS 2.2 que vimos no SoC anterior. Também suporta resolução máxima da tela de 1080 x 2520 pixels. Especificações adicionais incluem até 108MP para as câmeras principais, Wi-Fi 5 de banda dupla (a/b/g/n/ac) e conectividade 5.2 Bluetooth.
Um dos primeiros smartphones esperados com o novo Dimensão 6300, é o Eu de verdade C65 5G que deverá ser lançado no final de abril.
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