Η MediaTek anunciou a notícia ontem Dimensão 9000 SoC que pertence à categoria carro-chefe, e agora temos as primeiras informações sobre Dimensão 7000.
Το Dimensão 7000 SoC destinado a smartphones de gama média, deve ser lançado em 2022, e as novas informações que temos vêm de um informante chinês confiável em Weibo.
Rumores sugerem que a vinda Chipset MediaTek Dimensity 7000 já entrou em fase de testes e é fabricado pelo processo de manufatura em 5 nm por TSMC, e usa a nova arquitetura ARM V9, que também foi aplicado a Dimensão 9000.
Ainda é muito cedo para falar sobre velocidades de clock e configurações de CPU no novo SoC, mas como o Estação de bate-papo digital, o Dimensão 7000 terá suporte para carregamento rápido ao redor 75W, e em termos de desempenho geral, pode ser colocado confortavelmente entre o desempenho do Snapdragon 870 e Snapdragon 888 SoCs da Qualcomm.
Em caso afirmativo, é um SoC de médio alcance promissor e assim que tivermos as informações mais recentes, avisaremos você imediatamente.
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