O Mi 9 tornou-se oficial há vários dias e hoje temos uma desmontagem do dispositivo, e as imagens que você verá são oficiais, pelo CEO da Xiaomi Lei Jun.
Τa desmontagem começa removendo a tampa traseira do dispositivo, que é azul. E a primeira coisa que vemos é a impressionante bobina de carregamento sem fio que fornece carregamento de 20 W e pode completar uma carga completa em apenas 90 minutos.
Uma vez retirado o material de isolamento da placa-mãe, vemos à direita o conjunto de três câmeras traseiras, enquanto na placa-mãe vemos as partes internas do dispositivo constituídas pelos circuitos integrados da Snapdragon Soc, como: SMB1390 Qualcomm Qualcomm, Qualcomm Power management PM855, Qorvo QM56023 como amplificador de potência, Qualcomm WCN3998 para WiFi e Bluetooth e um chip IDT P9382A.
Do outro lado da placa-mãe encontramos o poderoso Qualcomm Snapdragon 855, o 2.1 UFS RAM interno da Samsung (SK Hynix LPDDR4), junto com muitos chips para NFC, WiFi e Bluetooth.
Em relação às três câmeras citadas acima, vemos sequencialmente (de cima para baixo), a lente ultra grande angular com sensor 16MP SONY IMX481 e abertura f / 2.2, o sensor principal de 48MP 1/2 ″ SONY IMX586 e abertura f / 1,75 e, por fim, a teleobjetiva com zoom ótico 2x que usa o sensor no Samsung S12K5M3 de 5MP com abertura f / 2.2.
Na imagem abaixo podemos ver a nova caixa acústica SLS 1217 com maior profundidade para som mais alto e graves mais profundos. Em seguida, temos a porta USB Type-C com uma caixa de plástico para evitar a entrada de poeira, bem como o chip Cirrus Logic usado para aumentar a potência do som.
Finalmente, Lin Bin nos mostra o novo sensor de impressão digital de quinta geração abaixo da tela. Ele consegue desbloquear o aparelho até 25% mais rápido do que as gerações anteriores, operando mesmo em temperaturas mais baixas e em locais com muita luz.
Devemos dizer que mesmo em seu coração, o Xiaomi Mi 9 parece ser impressionante.
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