H TSMC, hoje líder mundial em produção de semicondutores, somos informados de que inicia a construção de uma unidade de produção de chips com escala de integração de 2nm.
Σde acordo com o relatório dele DigiTimes, traduzido por usuário do Twitter @chiakokhua, exceto centro de pesquisa e desenvolvimento de integração 2nm, A construção da respectiva unidade produtiva já foi iniciada.
É claro que a escala de integração de 2 nm não se refere ao comprimento do transistor, mas sim às distâncias entre eles (cada empresa significa algo diferente).
A nova instalação estará localizada perto da sede da TSMC em Hsinchu Science Park, Taiwan. O relatório confirma os detalhes mais recentes sobre o processo de 2nm da TSMC, em particular o uso de tecnologia Portão Geral (GAA).
Além do progresso na questão da escala de integração, A TSMC também tem planos para o desenvolvimento de métodos de embalagem. Este desenvolvimento inclui tecnologias como SoIC, InFO, CoWoS e WoW.
Todas essas tecnologias são consideradas "3D Fabric" pela TSMC, embora alguns sejam, na verdade, 2.5D. Essas tecnologias serão usadas para produção em massa nas instalações "ZhuNan" e "NanKe", no segundo semestre de 2021, enquanto se espera que contribuam significativamente para a receita da empresa.
Finalmente, afirma-se que rival Samsung trabalha com tecnologia de empacotamento 3D X-cube, mas essa tecnologia atrai clientes em um ritmo mais lento do que as tecnologias TSMC, principalmente devido ao custo.
