A Samsung anunciou o sucessor da tecnologia I-Cube2 que fez sua estreia em 2018 - o I-Cube4 para economia de energia de chip mais rápida e maior.
Η nova tecnologia I-Cubo4 usa "tecnologia 2.5D de nova geração" voltada para "aplicações de alto desempenho". A Samsung afirma que a nova tecnologia oferece maior eficiência e economia de energia, além de outros benefícios. A nova tecnologia, segundo a empresa, já está disponível.
A descrição detalhada de todo o processo
De acordo com Samsungh I-Cubo4 é uma tecnologia de integração heterogênea que permite a colocação horizontal de um morrer lógico (CPU, GPU etc.) e quatro Memória de alta largura de banda (HBM) matrizes sobre o intermediário de silício, que permite a operação de múltiplas matrizes em um único chip.
Com este canal, o I-Cubo4 afirma fornecer comunicação mais rápida entre a matriz lógica e HBM bem como maior economia de energia. A empresa afirma que a nova tecnologia é ideal para aplicativos de computação de alto desempenho (HPC), como AI, 5G, Nuvem e adultos centros de dados.
O comunicado afirma que o mediador de silício é mais fino que o papel, o que o torna vulnerável a distorções e dobras, afetando negativamente a qualidade do produto. No entanto, o Samsung afirma que pode controlar a distorção e a expansão térmica do mediador alterando o material e a espessura.
Sua estrutura I-Cubo4 é feito como "livre de mofo", o que remove efetivamente o calor. Também o Samsung irá realizar testes de pré-triagem que filtrarão as unidades defeituosas, aumentando assim sua produção. Todas essas otimizações, segundo a empresa, levaram à comercialização do I-Cube4.
A Samsung também começou a desenvolver o I-Cube6
Além de seu anúncio I-Cubo4, A Samsung também anunciou que começou seu desenvolvimento I-Cubo6 quem será seu sucessor I-Cubo4. O I-Cubo6, apresentará uma "combinação de nós de processo avançados, interfaces de IPs de alta velocidade e tecnologias de empacotamento 2.5 / 3D avançadas, que ajudarão os consumidores a projetar seus produtos da maneira mais eficiente".
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