Hoje, novos vazamentos nos fornecem mais informações sobre as especificações do próximo Dimensity 7000 SoC da Mediatek.
Η MediaTek revelou-nos o topo Dimensão 9000 SoC no início deste mês, e ao mesmo tempo, fomos informados de que uma versão mais acessível chamada Dimensão 7000.
O que se sabe é que este SoC será baseado no processo de fabricação em 5nm FinFET da TSMC, e hoje novos vazamentos nos dão mais informações sobre as especificações que virão Dimensão 9000 SoC.
De acordo com as novas informações, o CPU será dividido em dois grupos de quatro núcleos cada um. Um grupo irá operar com o relógio marcado em 2,75 GHz e o outro em 2,0 GHz.
Os quatro núcleos fortes serão do tipo Cortex-A78, enquanto os outros quatro núcleos que serão dedicados à eficiência energética serão Cortex-A55. Este design de CPU é muito semelhante a Dimensão 1200 SoC, mas em vez de ter um layout 1 + + 3 4, no novo SoC todas as quatro unidades com CPUs Cortex-A78 terão velocidade de clock igual (Layout 4 + 4).
Os gráficos serão tratados por GPU Mali-G510 MC6 que foi anunciado pela ARM no início de 2021, mas esta será a primeira vez que o vemos aplicado a um chipset real para smartphones.
O novo Dimensão 7000 SoC será destinado a smartphone de gama média. H. Mediatek ainda não anunciou nada oficialmente, mas rumores dizem que os dispositivos que serão equipados com este SoC serão lançados pela o primeiro trimestre de 2022.
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